Basismaterial

Für die Herstellung der Leiterplatten und deren unterschiedliche Anwendungsbereiche ist es wichtig, dass geeignete Basismaterial zu wählen.

Dabei gibt es eine Fülle an Materialien, deren Parameter für unterschiedliche Einsatzgebiete entscheidend sind. Die Schlüsselfaktoren eines Basismaterials sind Prozesssicherheit, elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften.

Hier eine Auswahl unserer Basismaterialien:

FR4 Standard MaterialVerbundwerkstoff aus Glasfasergewebe und Epoxydharzbindemittel, TG Wert 135°C
FR4 Basismaterialstärken:0,1 – 3,2mm* ab 3,2mm kann selbst verpresst werden, weitere Größen auf Anfrage
FR4 Hoch TG MaterialFür Anwendungen mit dynamischer Beanspruchung und hohen Temperaturen
FR4 FlexLam MaterialBesonders dünn, für die Herstellung von Leiterplatten mit flexiblem Anteil
FR4 mit KeramikKeramisch gebundenen Materialien
CAF-Resistentes MaterialFür eine hohe thermischer Beanspruchung und Schaltungen mit hohen Anforderungen an mirgrationsfeste Substrate
Rogers MaterialienKeramisches Material, sehr hoher Isolationswiderstand bei geringer Substratdicke
IMS MaterialienBasismaterial mit Metallkern für die effiziente Ableitung von Verlustwärme
PolyimidDünnes und temperaturbeständiges Material für flexible Leiterplatten
TeflonIdeal für Hochfrequenzanwendungen

*weitere Materialien auf Anfrage