Für die Herstellung der Leiterplatten und deren unterschiedliche Anwendungsbereiche ist es wichtig, dass geeignete Basismaterial zu wählen.
Dabei gibt es eine Fülle an Materialien, deren Parameter für unterschiedliche Einsatzgebiete entscheidend sind. Die Schlüsselfaktoren eines Basismaterials sind Prozesssicherheit, elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften.
Hier eine Auswahl unserer Basismaterialien:
| FR4 Standard Material | Verbundwerkstoff aus Glasfasergewebe und Epoxydharzbindemittel, TG Wert 135°C FR4 Basismaterialstärken:0,1 – 3,2mm* ab 3,2mm kann selbst verpresst werden, weitere Größen auf Anfrage |
| FR4 Hoch TG Material | Für Anwendungen mit dynamischer Beanspruchung und hohen Temperaturen |
| FR4 FlexLam Material | Besonders dünn, für die Herstellung von Leiterplatten mit flexiblem Anteil |
| FR4 mit Keramik | Keramisch gebundenen Materialien |
| CAF-Resistentes Material | Für eine hohe thermischer Beanspruchung und Schaltungen mit hohen Anforderungen an mirgrationsfeste Substrate |
| Rogers Materialien | Keramisches Material, sehr hoher Isolationswiderstand bei geringer Substratdicke |
| IMS Materialien | Basismaterial mit Metallkern für die effiziente Ableitung von Verlustwärme |
| Polyimid | Dünnes und temperaturbeständiges Material für flexible Leiterplatten |
| Teflon | Ideal für Hochfrequenzanwendungen |
*weitere Materialien auf Anfrage
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