Flexlam Leiterplatten – die Semiflex Leiterplatte von B&B

Flexlam Leiterplatten werden an Stelle von Starrflexiblen Leiterplatten auf Polyimidbasis eingesetzt, wenn die Anzahl der Biegezyklen begrenzt ist. Denn typischerweise werden Flexlam Leiterplatten nur während des Einbaus und bei normalen Servicearbeiten gebogen.

Auf dem starren Teil werden die Bauelemente und Stecker platziert, der flexible Teil ist unlösbar mit dem starren Teil verbunden.

Vorzugsweise werden die Flexlagen zur Kostenminimierung nach außen verlegt. Als Abdeckung des Flexbereiches kommen sowohl Coverlayer als auch Flexlack zum Einsatz.

Materialparameter Flexlam Leiterplatten

  • Cu-Dicken 18 µm, 35 µm oder 70 µm, ein- oder doppelseitig
  • Bei den Cu-Dicken sind auch Kombinationen möglich, z.B. eine Seite 35 µm, die zweite Seite 70 µm
  • Trägermaterial 75 µm oder 125 µm, reines FR4 System
  • Starrer Bereich auf FR4 Basis
  • Alle gängigen Oberflächen

Ihre Vorteile im Überblick

  • Deutlich preiswerter als Polyimidsysteme
  • Bewährtes Standard FR4 System
  • Geringere Z-Achsenausdehnung
  • Konventionelle Desmear- und Metallisierungsprozesse
  • Hohe Zuverlässigkeit und Lebensdauer
  • Reduzierung von Verbindungsstellen, Wegfall von Kabelverbindungen

Produktdatenblatt zum Download

Flexlam Leiterplatten