Für hohe Schaltströme in der Automobil- und Industrieelektronik sowie für kundenspezifische Sonderlösungen kommen ein- und doppelseitige Schaltungen sowie Multilayerschaltungen mit Basiskupferschichten von 210-400 µm zum Einsatz, die so genannte Dickkupferleiterplatte. Im Einzelfall sind auch Cu-Schichtdicken von 500 µm möglich.
Bei Multilayern sind insbesondere die Wahl der Prepregs und der Aufbau von großer Bedeutung, um eine porenfreie Einbettung der Cu-Strukturen zu gewährleisten.
Wir stehen Ihnen als Leiterplattenhersteller schon in der Entwicklungsphase beratend zur Seite, um eine fertigungsgerechte und kostenoptimierte Herstellung zu ermöglichen.
Materialparameter Dickkupferleiterplatten
- Basiskupferschicht zw. 210 µm und 400 µm, in Sonderfällen bis 500 µm
- Material: FR4 bis 6 mm
Ihre Vorteile auf einen Blick
- hohe Schaltströme realisierbar
- Randkontaktierung möglich, dadurch größere Auflagefläche
- lokale Erwärmungen können mit Dickkupferanwendungen beherrscht werden
* weitere Varianten auf Anfrage.
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