Inlay-Technik

Die gestiegenen Leistungsanforderungen, wie der Transport von hohen Strömen und die Herstellung von immer kompakteren Baugruppen bedingen eine verstärkte Wärmeproduktion. Die gezielte Abfuhr dieser Verlustwärme ist eine technologische Herausforderung.

Seit 2011 bietet B&B für dieses Problemfeld die Inlay-Technik an. Dabei wird darauf geachtet, den Übergangswiderstand zwischen Kupfer-Inlay und Schaltungen auf der Leiterplatte sehr gering zu halten und die unterschiedlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten von Kupfer und FR4 in geeigneter Weise technologisch zu berücksichtigen.

Bei der Inlay-Technik wird ein massives Kupferteil mit der Leiterplatte verpresst. Dabei kann das Kupfer-Inlay einerseits mit seiner gesamten Fläche als Lötfläche genutzt werden, da ideale Lötbedingungen für den Bestückungsprozess gegeben sind. Andererseits dient es der Ableitung der entstehnden Wärme, ausgehend von der Wärmequelle zur Wärmesenke mittels Wärmeleitkleber.

Ihre Vorteile

  • gezielte Abfuhr von Verlustwärme durch ein massives Kupferteil, welches in die Leiterplatte eingepresst und verankert wird
  • 10 mal leistungsfähiger als Thermal Vias durch hohe thermische Leitfähigkeit des Kupfer-Inlays
  • Vorteile für den Bestückungsprozess, da kein unnötiger Abfluss der Lötpaste
  • kostengünstig
  • Einsatz bei durchkontaktierten Standardleiterplatten und Multilayern möglich