Bohrungen

Bohrungen haben bei der Herstellung von Leiterplatten verschiedene Aufgaben. Zum einen dienen sie im Herstellungsablauf zur genauen Positionierung und zur Befestigung der Bauteilanschlüsse bei Einsteckmontage. Ab zweilagigen Leiterplatten sind Bohrungen für die Durchkontaktierung der einzelnen Leiterplattenschichten notwendig. Daher müssen Bohrungen besonders präzise erfolgen, damit Bohrbild und Druckbild passgenau zugeordnet werden. Wir bieten Ihnen Bohrungen ab 0,15 mm an.

Bohrarten

DK-Bohrung

  • Durchkontaktierte Bohrung
  • Verbindung der Lagen durch eine metallisierte Bohrung im Trägermaterial

 NDK-Bohrung

  • nicht durchkontaktierte Bohrung, die keine Verbindung von einer Seite zur anderen Seite einer Leiterplatte hat

Buried Via

  • vergrabene Durchkontaktierungen
  • Verbindungen zwischen den Innenlagen, ohne Kontakt zur Außenlage

Blind Via

  • Sacklochbohrung
  • Verbindung zwischen einer Außenlage und mindestens einer Innenlage
  • keine durchgängige Bohrung
  • Achtung: Aspect Ratio 1:1

Flachsenkung

  • auf bestimmte Tiefe gebohrt
  • in der Regel nicht durchkontaktiert

Kegelsenkung

  • Bohrung verjüngt sich nach unten
  • Verschiedene Winkelungen möglich

Aspect Ratio

Der Aspect Ratio ist das mathematische Verhältnis des Bohrwerkzeugdurchmessers zur kontaktierbaren Bohrtiefe.

Bei Durchgangsbohrungen beträgt der Aspect Ratio 1:5, es ist ein Aspect Ratio bis zu 1:8 möglich.

Bei Blind Vias oder auch Sacklochbohrungen genannt, beträgt der Aspect Ratio 1:1 und muss dringend eingehalten werden!