Verarbeitung

Bei der Leiterplattenherstellung kommen unterschiedliche Methoden der Verarbeitung zum Einsatz. Wir möchten Ihnen an dieser Stelle einen Überblick über die Verarbeitungsmöglichkeiten in unserem Hause bieten. Zu den genauen Parametern erhalten Sie dann Informationen auf den jeweiligen Seiten.

Bohrungen

Boh­run­gen haben bei der Her­stel­lung von Lei­ter­plat­ten ver­schie­dene Auf­ga­ben. Zum einen die­nen sie im Her­stel­lungs­ab­lauf zur genauen Posi­tio­nie­rung und zur Befes­ti­gung der Bau­teil­an­schlüsse bei Ein­steck­mon­tage. Ab zwei­la­gi­gen Lei­ter­plat­ten sind Boh­run­gen für die Durch­kon­tak­tie­rung der ein­zel­nen Lei­ter­plat­ten­schich­ten not­wen­dig. Daher müs­sen Boh­run­gen beson­ders prä­zise erfol­gen, damit Bohr­bild und Druck­bild pass­ge­nau zuge­ord­net wer­den. Wir bie­ten Ihnen Boh­run­gen ab 0,2 mm an. Mehr Informationen…

Fräsen/ Ritzen

Das Frä­sen erfor­dert höchste Prä­zi­sion, da Bohr­bild, Druck­bild und Fräs­kon­tur pass­ge­nau zuein­an­der gefer­tigt wer­den müssen. Welche Arten möglich sind…

Nutzenfertigung

Eine Übersicht über unsere Fertigungsnutzen.